Through Hole vs Yüzey Montajı | Fark ne?

"Delikten Montaj (THM) ve Yüzey Montaj Teknolojisinin (SMT) avantajları ve dezavantajları nelerdir? THM ve SMT arasındaki temel farklılıklar ve ortaklıklar nelerdir? Ve hangisi daha iyi, THM veya SMT? Burada size Delikten Montaj (THM) ve Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) arasındaki farkları gösteriyoruz, hadi bir göz atalım! ----- MÜZİK"

Paylaşmak önemsemektir!

içerik

1. Delikten Montaj | PCB Montajı
    1.1 THM (Delikten Montaj) Nedir - Delikten Montaj Teknolojisi
    1.2 Through Hole Bileşenleri | Nedir ve Nasıl Çalışırlar?
        1) Açık Delik Bileşenlerinin Türleri
        2) Delikten Kaplama Bileşenleri (PTH) Türleri
        3) Kaplama Delikli Devre Kartı Bileşenlerinin Türleri
2. Delikten Bileşenler | THC'nin (Through Hole Components) Avantajları Nelerdir?
3. Yüzeye Montaj Teknolojisi | PCB Montajı
4. SMD Bileşenleri (SMC) | Nedir ve Nasıl Çalışırlar?
5. PCB Montajında ​​THM ve SMT Arasındaki Fark Nedir?
6. SMT ve THM | Avantajları ve dezavantajları nelerdir?
        1) Yüzeye Montaj Teknolojisinin (SMT) Avantajları
        2) Yüzeye Montaj Teknolojisinin (SMT) Dezavantajları
        3) Delikten Montajın (THM) Avantajları
        4) Delikten Montajın (THM) Dezavantajları
7. Sık Sorulan Sorular 

FMUSER, Yüksek frekanslı PCB'lerin üretiminde uzmandır, sadece bütçe PCB'leri değil, aynı zamanda PCB tasarımınız için çevrimiçi destek de sağlıyoruz, ekibimizle iletişime geçin Daha fazla bilgi için!

1. Through Delik Montajı | PCB Montajı

1.1 THM nedir (Delikten Montaj) - Through Hole Teknolojisi

THM, "Delikten Montaj"aynı zamanda"THM""delikten""delikten"Ya da"delik teknolojisi sayesinde""tht". Buna sunduğumuz gibi Kanal, delikten Montaj, bileşen uçlarının çıplak bir PCB üzerindeki delinmiş deliklere yerleştirildiği işlemdir, Yüzey Montaj Teknolojisinin öncülüdür. 

Geçtiğimiz birkaç yıl içinde elektronik endüstrisi, insan hayatının çeşitli yönlerinde elektroniğin artan kullanımı nedeniyle istikrarlı bir yükselişe tanık oldu. Gelişmiş ve minyatür ürünlere olan talep arttıkça, baskılı devre kartı (PCB) endüstrisi de artmaktadır. 

Ayrıca PCB üretiminde, PCB tasarımında vb. Birçok PCB terminolojisi vardır. Aşağıdaki sayfadan bazı PCB terminolojilerini okuduktan sonra baskılı devre kartını daha iyi anlayabilirsiniz!

Ayrıca okuyun: Baskılı Devre Kartı (PCB) Nedir | Bilmen gereken her şey

Yıllarca, neredeyse tüm baskılı devre kartlarının (PCB'ler) yapımında geçiş teknolojisi kullanıldı. Delikten montaj, yüzeye montaj teknolojisi tekniklerinden daha güçlü mekanik bağlar sağlarken, gerekli ek delme, levhaların üretimini daha pahalı hale getirir. Ayrıca, deliklerin tüm katmanlardan karşı tarafa geçmesi gerektiğinden, çok katmanlı panolarda sinyal izleri için mevcut yönlendirme alanını sınırlar. Bu sorunlar, yüzeye monte teknolojinin 1980'lerde bu kadar popüler hale gelmesinin birçok nedeninden sadece ikisi.

Through Hole teknolojisi, noktadan noktaya yapı gibi erken elektronik montaj tekniklerinin yerini aldı. 1950'lerde ikinci nesil bilgisayarlardan 1980'lerin sonlarında yüzeye montaj teknolojisinin popüler hale gelmesine kadar, tipik bir PCB üzerindeki her bileşen bir delikli bileşendi.

Bugün, PCB'ler eskisinden daha küçük hale geliyor. Küçük yüzeyleri nedeniyle, bir devre kartına çeşitli bileşenleri monte etmek zordur. Bunu kolaylaştırmak için, üreticiler elektrik bileşenlerini devre kartına monte etmek için iki teknik kullanıyor. Kaplamalı Delikli Teknoloji (PTH) ve Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT) bu tekniklerdir. PTH, mikroçipler, kapasitörler ve dirençler dahil olmak üzere elektrik bileşenlerini devre kartına monte etmek için kullanılan en yaygın tekniklerden biridir. Geçişli montajda, uçlar üzerinde çapraz bir desen oluşturmak için önceden delinmiş deliklerden geçirilir.onun tarafı. 

Ayrıca okuyun: PCB Terminoloji Sözlüğü (Yeni Başlayanlar Dostu) | PCB Tasarımı

▲ GERİ ▲

1.2 Through Hole Bileşenleri | Nedir ve Nasıl Çalışırlar?

1) Tipleri Delik Bileşenleri Üzerinden

Başlamadan önce, temel elektronik bileşenler hakkında bilmeniz gereken bir şey var. Elektronik bileşenlerin iki temel türü vardır, aktif ve pasif. Aşağıdakiler bu iki sınıflandırmanın detaylarıdır.

● Aktif bileşenler

● Pasif bileşenler

Aktif bileşen
Aktif elektronik bileşen nedir?
Aktif elektronik bileşenler, akımı kontrol edebilen bileşenlerdir. Farklı tipteki baskılı devre kartlarının en az bir aktif bileşeni vardır. Bazı aktif elektronik bileşen örnekleri, transistörler, vakum tüpleri ve tristör redresörlerdir (SCR'ler).

Örnek:
Diyot - bir ana yönde akımın iki uç bileşeni. Bir yönde düşük, diğer yönde yüksek dirence sahiptir.
doğrultucu - Bir cihaz AC'yi (yön değiştir) doğru akıma (tek yönde) dönüştürür
Vakum tüpü - vakumlu iletken akım yoluyla tüp veya valf

İşlev: Aktif bileşen yönetimi akımı. Çoğu PCB'nin en az bir aktif bileşeni vardır.

Devre açısından bakıldığında, aktif bileşenin iki temel özelliği vardır:
● Aktif bileşenin kendisi güç tüketecektir.
● Giriş sinyalleri dışında, çalışmak için harici güç kaynakları da gerekli olmalıdır.

Pasif bileşen

Pasif elektronik bileşenler nelerdir?
Pasif elektronik bileşenler, akımı başka bir elektrik sinyaliyle kontrol etme kabiliyetine sahip olmayanlardır. Pasif elektronik bileşenlerin örnekleri arasında kapasitörler, dirençler, indüktörler, transformatörler ve bazı diyotlar bulunur. Bunlar, SMD montajının kare deliği olabilir.

Ayrıca okuyun: PCB Tasarımı | PCB Üretim Süreci Akış Şeması, PPT ve PDF

2) Delikten Kaplama Bileşenleri (PTH) Türleri

PTH bileşenleri "geçiş deliği" olarak bilinir çünkü uçlar, devre kartındaki bakır kaplı bir delikten sokulur. Bu bileşenlerin iki tür müşteri adayı vardır: 

● Eksenel kurşun bileşenler

● Radyal kurşun bileşenler

Eksenel Kurşun Bileşenleri (ALC): 

Bu bileşenlerde bir kurşun veya birden çok uç bulunabilir. Kurşun teller, bileşenin bir ucundan çıkacak şekilde yapılmıştır. Kaplanmış delikli montaj sırasında, her iki uç da devre kartı üzerindeki ayrı deliklerden yerleştirilir. Böylelikle bileşenler, devre kartına yakın bir şekilde yerleştirilir. Elektrolitik kapasitörler, sigortalar, ışık yayan diyotlar (LED'ler) ve karbon dirençler, eksenel bileşenlerin birkaç örneğidir. Bu bileşenler, üreticiler kompakt bir uyum aradıklarında tercih edilir.

Radyal Kurşun Bileşenler (RLC): 

Bu bileşenlerin uçları vücutlarından dışarı çıkar. Radyal uçlar, devre kartlarında daha az yer kapladıkları için çoğunlukla yüksek yoğunluklu kartlar için kullanılır. Seramik disk kapasitörler, önemli radyal kurşun bileşen türlerinden biridir.

Örnek:

Dirençler - Her iki uç direncin elektrik bileşenleri. Direnç akımı azaltabilir, sinyal seviyesini değiştirebilir, voltaj bölünmesi ve benzerlerini yapabilir. 

Kondansatörler - Bu bileşenler şarjı depolayabilir ve serbest bırakabilir. AC sinyalinin geçmesine izin verirken güç kablosunu filtreleyebilir ve DC voltajını bloke edebilirler.

algılayıcı - aynı zamanda dedektör olarak da bilinen bu bileşenler, elektrik özelliklerini değiştirerek veya elektrik sinyalleri ileterek tepki verirler.

Devre açısından pasif bileşenlerin iki temel özelliği vardır:
● Pasif bileşenin kendisi elektrik tüketir veya elektrik enerjisini diğer enerji biçimlerine dönüştürür.
● Yalnızca sinyal girilir, düzgün çalışmasına gerek yoktur.

işlev - Pasif bileşenler, akımı değiştirmek için başka bir elektrik sinyali kullanamaz.

Yüzeye montaj teknikleri ve açık delikler dahil olmak üzere baskılı devre kartlarının montajı ile, bu bileşenler birlikte geçmişte olduğundan daha güvenli ve daha uygun bir işlem oluşturmaktadır. Bu bileşenler önümüzdeki birkaç yıl içinde daha karmaşık hale gelse de, bunların arkasındaki bilim sonsuzdur. 

Ayrıca okuyun: PCB Üretim Süreci | 16 PCB Kartı Yapma Adımları

3) P TürleriDelikli Geçişli Devre Kartı Bileşenleri

Ve diğer tüm bileşenler gibi, kaplanmış delikli devre kartı bileşenleri kabaca şunlara ayrılabilir: 

● Açık delik aktif bileşenler
● Delikten pasif bileşenler.

Her bileşen türü, karta aynı şekilde monte edilir. Tasarımcının PCB düzeninde deliklerin lehimleme için yüzey katmanına bir ped ile çevrildiği yerde geçiş delikleri yerleştirmesi gerekir. Delikten montaj işlemi basittir: Bileşen uçlarını deliklere yerleştirin ve açıkta kalan ucu pede lehimleyin. Kaplamalı delikli devre kartı bileşenleri, elle kolayca lehimlenebilecek kadar büyük ve sağlamdır. Pasif delikli bileşenler için, bileşen uçları oldukça uzun olabilir, bu nedenle genellikle montajdan önce daha kısa bir uzunluğa klipslenirler.

Pasif Delikten Bileşenler
Pasif açık delikli bileşenler iki olası paket türünde gelir: radyal ve eksenel. Eksenel delikli bir bileşen, bileşenin simetri ekseni boyunca uzanan elektrik uçlarına sahiptir. Temel bir direnci düşünün; elektrik uçları, direncin silindirik ekseni boyunca uzanır. Diyotlar, indüktörler ve birçok kapasitör aynı şekilde monte edilir. Tüm açık delik bileşenleri silindirik paketler halinde gelmez; yüksek güçlü dirençler gibi bazı bileşenler, paket boyunca bir kurşun telin aşağıya doğru ilerlediği dikdörtgen paketler halinde gelir.

Bu arada, radyal bileşenler, bileşenin bir ucundan dışarı çıkan elektrik kablolarına sahiptir. Birçok büyük elektrolitik kondansatör bu şekilde paketlenir ve bu da, devre kartında daha az yer kaplarken, bir delik pedinden kurşun geçerek bir panele monte edilmelerine olanak tanır. Anahtarlar, LED'ler, küçük röleler ve sigortalar gibi diğer bileşenler, radyal delikli bileşenler olarak paketlenmiş olarak gelir.

Aktif Delikten Geçen Bileşens
Elektronik sınıflarınıza geri döndüğünüzü hatırlarsanız, muhtemelen çift sıralı paket (DIP) veya plastik DIP (PDIP) ile kullandığınız entegre devreleri hatırlayacaksınız. Bu bileşenler normalde kavram kanıtı geliştirme için devre tahtalarına monte edilmiş olarak görülür, ancak bunlar genellikle gerçek PCB'lerde kullanılır. DIP paketi, op-amp paketleri, düşük güçlü voltaj regülatörleri ve diğer birçok ortak bileşen gibi aktif delikli bileşenler için yaygındır. Transistörler, daha yüksek güç voltaj regülatörleri, kuvars rezonatörleri, daha yüksek güçlü LED'ler ve diğerleri gibi diğer bileşenler, zig-zag hat içi paket (ZIP) veya transistör anahat (TO) paketinde gelebilir. Tıpkı eksenel veya radyal pasif açık delik teknolojisinde olduğu gibi, bu diğer paketler de aynı şekilde bir PCB'ye monte edilir.

Delikli bileşenler, tasarımcıların elektronik sistemleri mekanik olarak kararlı hale getirmekle daha çok ilgilendikleri ve estetik ve sinyal bütünlüğü konusunda daha az endişe duydukları bir zamanda ortaya çıktı. Bileşenlerin kapladığı alanı azaltmaya daha az odaklanıldı ve sinyal bütünlüğü sorunları endişe kaynağı değildi. Daha sonra güç tüketimi, sinyal bütünlüğü ve kart alanı gereksinimleri ön plana çıktıkça, tasarımcıların aynı elektriksel işlevselliği daha küçük bir pakette sağlayan bileşenleri kullanması gerekiyordu. Yüzeye monte bileşenlerin devreye girdiği yer burasıdır.

2. Through Hole Bileşenleri | THC'nin Avantajları Nelerdir (Delik Bileşenleri Üzerinden)

Delikli bileşenler, en iyi, katmanlar arasında daha güçlü bağlantılar gerektiren yüksek güvenilirlikli ürünler için kullanılır. Through-hole bileşenleri bu avantajlar için hala PCB montaj sürecinde önemli roller oynamaktadır:

● dayanıklılık: 

Arayüz görevi gören birçok parça, yüzeye monte lehimlemeyle elde edilenden daha sağlam bir mekanik bağlantıya sahip olmalıdır. İnsan veya mekanik kuvvetler tarafından itilecek ve çekilecek anahtarlar, konektörler, sigortalar ve diğer parçalar, lehimli bir delikten bağlantının gücüne ihtiyaç duyar.

● Güç: 

Yüksek güç seviyelerini ileten devrelerde kullanılan bileşenler genellikle sadece delik içi paketlerde mevcuttur. Bu parçalar yalnızca daha büyük ve daha ağır olup daha sağlam bir mekanik bağlantı gerektirmez, aynı zamanda yüzeye monte lehim bağlantısı için mevcut yükler çok fazla olabilir.

● Sıcaklık: 

Çok fazla ısı ileten bileşenler, aynı zamanda delikli bir paketi de destekleyebilir. Bu, pimlerin deliklerden kartın içine doğru ısı iletmesine izin verir. Bazı durumlarda, ek ısı transferi için bu parçalar panodaki bir delikten cıvatalanabilir.

● hibrit: 

Bunlar, hem yüzeye montaj pedlerinin hem de delikli pimlerin bir kombinasyonu olan parçalardır. Örnekler arasında, sinyal pimleri yüzeye monte edilirken montaj pimleri delikten geçen yüksek yoğunluklu konektörleri içerir. Aynı konfigürasyon, çok fazla akım taşıyan veya çok ısınan parçalarda da bulunabilir. Güç ve / veya sıcak pimler delikten geçerken, diğer sinyal pimleri yüzeye monte edilecektir.

SMT bileşenleri yalnızca kartın yüzeyindeki lehimle sabitlenirken, delikli bileşen uçları kartın içinden geçerek bileşenlerin daha fazla çevresel strese dayanmasını sağlar. Bu nedenle delik teknolojisi, aşırı hızlanma, çarpışma veya yüksek sıcaklıklarla karşılaşabilen askeri ve havacılık ürünlerinde yaygın olarak kullanılmaktadır. Geçiş teknolojisi, bazen manuel ayarlamalar ve değiştirmeler gerektiren test ve prototipleme uygulamalarında da kullanışlıdır.

Ayrıca okuyun: Atık Baskılı Devre Kartı Nasıl Geri Dönüştürülür? | Bilmeniz Gereken Şeyler

▲ GERİ ▲

3. Yüzeye Montaj Teknolojisi | PCB Montajı

SMT (Yüzeye Montaj) Nedir - Yüzeye Montaj Teknolojisi

Yüzeye montaj teknolojisi (SMT), farklı tipte elektrik bileşenlerini doğrudan bir PCB kartının yüzeyine yerleştiren bir teknolojiyi ifade ederken, yüzeye montaj cihazı (SMD), baskılı devre kartına (PCB ), SMD, SMC (Yüzeye Montaj Cihazı Bileşenleri) olarak da bilinir.

Through-Hole (TH) baskılı devre kartı (PCB) tasarım ve üretim uygulamalarına bir alternatif olarak, Yüzey Montaj Teknolojisi (SMT), boyut, ağırlık ve otomasyonun, güvenilirliği veya kaliteye göre daha verimli PCB imal etmesinden dolayı dikkate alınması gereken hususlar olduğunda daha iyi performans gösterir. Delikten montaj teknolojisi

Bu teknoloji, daha önce pratik veya mümkün olduğu düşünülmeyen fonksiyonlar için elektroniklerin uygulanmasını kolaylaştırmıştır. SMT, eski açık delikli PCB yapısındaki daha büyük, daha ağır ve daha hantal emsallerinin yerini almak için yüzeye monte cihazları (SMD'ler) kullanır.

▲ GERİ ▲

4. SMD Bileşenleri (SMC) | Nedir ve Nasıl Çalışırlar?

Bir PCB kartındaki SMD bileşenlerinin tanımlanması kolaydır, görünüm ve çalışma yöntemleri gibi birçok ortak yönleri vardır, işte bir PCB kartı üzerindeki SMD bileşenlerinden bazıları, bu sayfada ihtiyacınız olan daha fazlasını karşılayabilirsiniz, ancak Öncelikle size aşağıdaki yaygın olarak kullanılan yüzeye montaj bileşenlerini göstermek istiyorum:

● Çip Direnci (R)

● Ağ Direnci (RA / RN

● Kondansatör (C)

● Diyot (D)

● LED (LED)

● Transistör (Q)

● İndüktör (L)

● Trafo (T)

● Kristal Osilatör (X)

● Sigorta

Temel olarak bu SMD bileşenlerinin nasıl çalıştığı aşağıda açıklanmıştır:

● Çip Direnci (R)
genellikle, bir çip direncinin gövdesindeki üç rakam, direnç değerini gösterir. Birinci ve ikinci rakamları önemli rakamlardır ve üçüncü rakam 10'un katlarını belirtir, örneğin "103 ''," 10K "anlamına gelir," 472 "," 4700Ω "anlamına gelir." R "harfi, bir ondalık nokta anlamına gelir, örneğin "R15", "0.15Ω" anlamına gelir.

● Ağ Direnci (RA / RN)
Aynı parametrelere sahip birkaç direnci bir arada paketleyen. Ağ dirençleri genellikle dijital devrelere uygulanır. Direnç tanımlama yöntemi, çip direnci ile aynıdır.

● Kondansatör (C)
En çok kullanılanlar MLCC'dir (Çok Katmanlı Seramik Kapasitörler), MLCC, COG (NPO) en kararlı olan malzemelere göre COG (NPO), X7R, Y5V'ye bölünmüştür. Tantal kapasitörler ve alüminyum kapasitörler kullandığımız diğer iki özel kapasitördür, ikisinin polaritesini ayırt etmek için not edin.

● Diyot (D), geniş uygulamalı SMD bileşenleri. Genel olarak, diyot gövdesinde renkli halka, negatifinin yönünü gösterir.

● LED (LED)LED'ler, beyaz, kırmızı, sarı ve mavi vb. Renklerdeki sıradan LED'lere ve yüksek parlaklığa sahip LED'lere ayrılmıştır. LED'lerin polaritesinin belirlenmesi, belirli bir ürün üretim kılavuzuna dayanmalıdır.

● Transistör (Q)Triode, BJT, FET, MOSFET ve benzerleri dahil olmak üzere tipik yapılar NPN ve PNP'dir. SMD bileşenlerinde en çok kullanılan paketler SOT-23 ve SOT-223'tür (daha büyük).

● İndüktör (L)endüktans değerleri genellikle doğrudan gövde üzerine basılır.

● Trafo (T)

● Kristal Osilatör (X), esas olarak çeşitli devrelerde salınım frekansı oluşturmak için kullanılır.

● Sigorta
IC (U), yani entegre devreler, elektronik ürünlerin en önemli fonksiyonel bileşenleri. Paketler daha karmaşıktır ve daha sonra ayrıntılı olarak tanıtılacaktır.

▲ GERİ ▲

5. PCB Montajında ​​THM ve SMT arasındaki fark nedir?

FMUSER, açık delik montajı ile yüzeye montaj arasındaki farkı daha iyi anlamanıza yardımcı olmak için referans için bir karşılaştırma sayfası sağlar:

Fark	Yüzeye Montaj Teknolojisi (SMT)	Delikten Montaj (THM)
Uzay Meslek	Küçük PCB Uzay Meslek Oranı	Yüksek PCB Uzay Meslek Oranı
Kurşun tel gereksinimleri	Doğrudan bileşen montajı, kurşun kablolara gerek yok	Montaj için kurşun tellere ihtiyaç vardır
Pin sayısı	Çok daha yüksek	Normal
Paketleme yoğunluğu	Çok daha yüksek	Normal
Bileşenlerin maliyeti	Daha az pahalı	Nispeten yüksek
Üretim maliyeti	Düşük maliyetlerle yüksek hacimli üretime uygun	Yüksek maliyetlerde düşük hacimli üretime uygun
beden	Nispeten Küçük	Nispeten Büyük
Devre Hızı	Nispeten Daha Yüksek	Nispeten Daha Düşük
Structure	Tasarım, üretim ve teknolojide karmaşık	Basit
Uygulama Alanı	Çoğu, stres veya yüksek gerilime maruz kalan büyük ve hacimli bileşenlerde uygulanır	Yüksek güç veya yüksek voltaj kullanımı için tavsiye edilmez

Tek kelimeyle, kDelik ve yüzey montajı arasındaki farklar şunlardır:

● SMT, delikten montajda ortak olan alan sorunlarını çözer.

● SMT'de bileşenlerin dirsekleri yoktur ve doğrudan PCB'ye monte edilirler, oysa açık delikli bileşenler, delinmiş deliklerden geçen kurşun teller gerektirir.

● Pim sayısı, SMT'de açık delik teknolojisine göre daha yüksektir.

● Bileşenler daha kompakt olduğundan, SMT ile elde edilen paketleme yoğunluğu, delikli montajda olduğundan çok daha yüksektir.

● SMT bileşenleri tipik olarak açık delikli benzerlerinden daha ucuzdur.

● SMT, montaj otomasyonuna kendini ödünç vererek, yüksek hacimli üretim için açık delik üretiminden daha düşük maliyetlerle çok daha uygun hale getirir.

● SMT, üretim tarafında tipik olarak daha ucuz olsa da, makinelere yatırım yapmak için gereken sermaye, açık delik teknolojisinden daha yüksektir.

● SMT, küçültülmüş boyutu nedeniyle daha yüksek devre hızları elde etmeyi kolaylaştırır.

● SMT'nin talep ettiği tasarım, üretim, beceri ve teknoloji, açık delik teknolojisine kıyasla oldukça gelişmiştir.

● Delikten montaj tipik olarak büyük, hacimli bileşenler, sık mekanik gerilime maruz kalan bileşenler veya yüksek güçlü ve yüksek voltajlı parçalar açısından SMT'den daha arzu edilir.

● Modern PCB montajında ​​delikten montajın hala kullanılabildiği senaryolar olsa da, çoğunlukla yüzeye montaj teknolojisi daha üstündür.

6. SMT ve THM | Avantajları ve dezavantajları nelerdir?

Yukarıda bahsedilen özelliklerinden farklılıkları görebilirsiniz, ancak Delikten Montaj (THM) ve Yüzey Montaj Teknolojisini (SMT) daha iyi anlamanıza yardımcı olmak için, FMUSER burada avantaj ve dezavantajlarının tam bir karşılaştırma listesini sunar. THM ve SMT, avantajları ve dezavantajları hakkında aşağıdaki içeriği şimdi okuyun!

Qucik View (Ziyaret etmek için tıklayın)

Yüzeye Montaj Teknolojisinin (SMT) Avantajları Nelerdir?

Yüzeye Montaj Teknolojisinin (SMT) Dezavantajları Nelerdir?

Delikten Montajın (THM) Avantajları Nelerdir?

Delikten Montajın (THM) Dezavantajları Nelerdir?

1) Yüzeye Montaj Teknolojisinin (SMT) Avantajları Nelerdir?

● Önemli ölçüde elektriksel gürültü azaltma
En önemlisi, SMT, ağırlık ve gayrimenkul ve elektriksel gürültü azaltmada önemli tasarruflara sahiptir. SMT'deki kompakt paket ve daha düşük kurşun endüktansı, Elektromanyetik Uyumluluğun (EMC) daha kolay elde edilebileceği anlamına gelir. 

● Minyatürleştirmeyi ağırlıkta önemli bir azalma ile gerçekleştirin
SMT elektronik bileşenlerinin kapladığı geometrik boyut ve hacim, genellikle% 60 ~% 70 oranında azaltılabilen ve hatta bazı bileşenlerin boyut ve hacim olarak% 90 oranında azaltılabilen açık delikli enterpolasyon bileşenlerinden çok daha küçüktür. 

Bu arada, SMT bileşeni, ortak geçiş deliği eşdeğerlerinin onda biri kadar düşük bir ağırlığa sahip olabilir. Bu nedenle, Yüzey Montaj Tertibatının (SMA) ağırlığında önemli bir azalma.

● Kart alanının optimum kullanımı
SMT bileşenleri, bu nedenle baskılı devre kartındaki alanın yalnızca yarısı ila üçte biri kadar küçük bir yer kaplar. Bu, daha hafif ve kompakt tasarımlara yol açar. 

SMD bileşenleri, THM bileşenlerinden çok daha küçüktür (SMT, daha küçük PCB boyutlarına izin verir), bu da çalışmak için daha fazla alanla, kartın genel yoğunluğunun (örneğin güvenlik yoğunluğu) muazzam bir şekilde artacağı anlamına gelir. SMT'nin kompakt tasarımı ayrıca daha yüksek devre hızları sağlar.

● Yüksek Sinyal İletim Hızı
SMT montajlı bileşenler sadece yapı olarak kompakt değil, aynı zamanda güvenlik yoğunluğu açısından da yüksektir. PCB her iki tarafa yapıştırıldığında montaj yoğunluğu santimetre kare başına 5.5 ~ 20 lehim bağlantısına ulaşabilir. SMT montajlı PCB'ler, kısa devreler ve küçük gecikmeler nedeniyle yüksek hızlı sinyal iletimini gerçekleştirebilir. 

● Yüzey montajında ​​her elektronik parçaya erişilemediği için, bir kart üzerindeki gerçek alan rezervleri, yüzeye montaj parçaları tarafından değiştirilen açık delik bileşenlerinin oranına bağlı olacaktır.

● SMD bileşenleri bir PCB'nin her iki tarafına da yerleştirilebilirbu, bileşen başına mümkün olan daha fazla bağlantı ile daha yüksek bileşen yoğunluğu anlamına gelir.

● İyi Yüksek Frekans Etkileri 
Bileşenlerin kurşun veya kısa ucu olmadığı için, devrenin dağıtılmış parametreleri doğal olarak azaltılır, bu da bağlantıda daha düşük direnç ve endüktans sağlar, daha iyi yüksek frekans performansı sağlayan RF sinyallerinin istenmeyen etkilerini azaltır.

● SMT, otomatik üretim, verimi iyileştirme, üretim verimliliği ve daha düşük maliyetler için faydalıdır
Bileşenleri yerleştirmek için bir Alma ve Yerleştirme makinesi kullanmak, üretim süresini ve ayrıca maliyetleri düşürür. 

İzlerin yönlendirilmesi azaltılır, kartın boyutu küçültülür. 

Aynı zamanda, montaj için delinmiş delikler gerekmediğinden, SMT daha düşük maliyet ve daha hızlı üretim süresi sağlar. Montaj sırasında, SMT bileşenleri, THM için binden daha az yerine saatte binlerce hatta on binlerce yerleştirme oranına yerleştirilebilir; kaynak işleminin neden olduğu bileşen arızası da büyük ölçüde azalacak ve güvenilirlik artırılacaktır. .

● En aza indirilmiş malzeme maliyetleri
SMD bileşenleri, üretim ekipmanı verimliliğinin iyileştirilmesi ve ambalaj malzemesi tüketiminin azaltılması nedeniyle THM bileşenlerine kıyasla çoğunlukla daha ucuzdur, çoğu SMT bileşeninin paketleme maliyeti, aynı tip ve işleve sahip THT bileşenlerinden daha düşük olmuştur.

Yüzey montaj panosu üzerindeki işlevler genişletilmezse, daha küçük yüzey montaj parçaları ile mümkün kılınan paketler arası aralıklar arasındaki genişleme ve delik açma boşluklarının sayısındaki azalma, aynı şekilde baskılı devre kartındaki katman sayılarının sayısını azaltabilir. Bu yine tahta maliyetini düşürecektir.

● Lehim bağlantısı oluşumu, tekniklere göre programlanmış yeniden akış fırınları kullanılarak çok daha güvenilir ve tekrarlanabilir. 

SMT'nin darbe direnci ve titreşim direncinde daha kararlı ve daha iyi performans gösterdiği kanıtlanmıştır; bu, elektronik ekipmanın ultra yüksek hızlı çalışmasını gerçekleştirmek için büyük önem taşımaktadır. Görünür avantajlara rağmen, SMT üretimi kendine özgü zorluklar sunar. Bileşenler daha hızlı yerleştirilebilirken, bunu yapmak için gereken makine çok pahalıdır. Montaj süreci için bu kadar yüksek sermaye yatırımı, SMT bileşenlerinin düşük hacimli prototip kartlar için maliyetleri artırabileceği anlamına gelir. Yüzeye monte bileşenler, açık delik yerine kör / gömülü yolların yönlendirilmesinin artan karmaşıklığı nedeniyle üretim sırasında daha fazla hassasiyet gerektirir. 

Sözleşmeli üreticinizin (CM) DFM ped yerleşim yönergelerinin ihlali, bir üretim çalıştırması sırasında verim oranını önemli ölçüde düşürebilecek kaldırılabilir işaretleme gibi montaj sorunlarına yol açabileceğinden, tasarım sırasında da hassasiyet önemlidir.

▲ GERİ ▲

2) Yüzeye Montaj Teknolojisinin (SMT) Dezavantajları Nelerdir?

● SMT, büyük, yüksek güçlü veya yüksek voltajlı parçalar için uygun değildir
Genel olarak, SMD Bileşenlerinin gücü Daha Azdır. Tüm Aktif ve Pasif Elektronik Bileşenler SMD'de mevcut değildir, çoğu SMD bileşeni yüksek güçlü uygulamalar için uygun değildir. 

● Ekipmana büyük yatırım
Yeniden Akış Fırını, Alma ve Yerleştirme Makinesi, Lehim Pastası Ekran Yazıcısı ve hatta Sıcak Hava SMD Yeniden İşleme İstasyonu gibi SMT Ekipmanlarının çoğu Pahalıdır. Bu nedenle SMT PCB Montaj Hattı Büyük Yatırım Gerektirir.

● Minyatürleştirme ve çok sayıda lehim bağlantı türü, süreci ve denetimi karmaşık hale getirir
SMT'deki lehim bağlantı boyutları, ultra ince zift teknolojisine doğru ilerlemeler kaydedildikçe çok daha küçük hale gelir, inceleme sırasında çok zorlaşır. 

Her bir bağlantı için gittikçe daha az lehime izin verildiğinden, lehim bağlantılarının güvenilirliği daha da endişe verici hale gelir. Boşaltma, özellikle SMT uygulamasında bir lehim pastasının yeniden akıtılması sırasında, genellikle lehim bağlantılarıyla ilişkili bir hatadır. Boşlukların varlığı eklem gücünü bozabilir ve sonunda eklem yetmezliğine yol açabilir.

● SMD'lerin lehim bağlantıları, termal döngüden geçen bileşiklerin çökeltilmesi nedeniyle zarar görebilir
Lehim bağlantılarının çömlekçilik uygulaması sırasında kullanılan bileşiklere dayanacağını garanti edemez. Termal döngüden geçerken bağlantılar hasar görebilir veya zarar görmeyebilir. Küçük kurşun boşlukları onarımları daha zor hale getirebilir, dolayısıyla SMD bileşenleri küçük devrelerin prototiplenmesi veya test edilmesi için uygun değildir. 

● SMT, mekanik gerilime maruz kalan bileşenler için tek bağlantı yöntemi olarak kullanıldığında güvenilmez olabilir (yani, sık sık takılan veya ayrılan harici cihazlar).

SMD'ler, her prototip için özel bir PCB veya SMD'nin pimli bir taşıyıcıya monte edilmesini gerektiren eklenti devre tahtaları (hızlı bir geç ve çalıştır prototip oluşturma aracı) ile doğrudan kullanılamaz. Belirli bir SMD bileşeni etrafında prototip oluşturmak için, daha ucuz bir ara panosu kullanılabilir. Ek olarak, bazıları standart boyutlu SMD bileşenleri için pedler içeren şeritli pano tarzı protokoller kullanılabilir. Prototipleme için, "ölü hata" breadboarding kullanılabilir.

● Hasar görmesi kolay
SMD Bileşenleri düşürülürse kolayca zarar görebilir. Dahası, bileşenlerin kurulduğunda düşmesi veya hasar görmesi kolaydır. Ayrıca, ESD'ye karşı çok hassastırlar ve Taşıma ve Paketleme için ESD Ürünlerine ihtiyaç duyarlar. Genellikle Temiz Oda Ortamında ele alınır.

● Lehimleme teknolojisi için yüksek gereksinimler
Bazı SMT parçaları o kadar küçüktür ki bulmak, lehimlemek, değiştirmek ve sonra yeniden lehimlemek oldukça zorlayıcıdır. 

Ayrıca, STM parçalarının çok küçük ve birbirine yakın olmasıyla, elde tutulan lehimleme ütülerinin yakındaki parçalara ikincil hasar olabileceği endişesi de var. 

Bunun ana nedeni, bileşenlerin çok fazla ısı üretebilmesi veya monte edilemeyen yüksek bir elektrik yükü taşıyabilmesidir, lehim yüksek ısı altında eriyebilir, bu nedenle "Sözde Lehimleme", "krater", lehimleme sızıntısı gibi görünmesi kolaydır. köprü (teneke ile), "Mezar taşı" ve diğer fenomenler. 

Lehim ayrıca mekanik stres nedeniyle zayıflayabilir. Bu, bir kullanıcıyla doğrudan etkileşime girecek bileşenlerin, delikten montajın fiziksel bağlantısı kullanılarak takılması gerektiği anlamına gelir.

SMT PCB Prototipi veya Küçük Hacimli Üretim Yapmak Pahalıdır. 

● Teknik karmaşıklıklar nedeniyle gereken yüksek öğrenme ve eğitim maliyetleri
Birçok SMD'nin küçük boyutları ve uç aralıkları nedeniyle, manuel olarak prototip montajı veya bileşen seviyesinde onarım daha zordur ve yetenekli operatörler ve daha pahalı araçlar gereklidir.

▲ GERİ ▲

3) Delikten Montajın Avantajları Nelerdir? (THM)?

PCB ve bileşenleri arasında güçlü fiziksel bağlantı
Bileşenler ve PCB kartı arasında çok daha güçlü bir bağlantı sağlayan açık delik teknolojisi bileşeni, daha fazla çevresel strese dayanabilir (SMT bileşenleri gibi kartın yüzeyine sabitlenmek yerine kartın içinden geçerler). Geçiş teknolojisi, manuel değiştirme ve ayarlama yetenekleri nedeniyle test ve prototipleme gerektiren uygulamalarda da kullanılır.

● Takılı bileşenlerin kolay değiştirilmesi
Delikten monte edilen bileşenlerin değiştirilmesi çok daha kolaydır, yüzeye monte bileşenler yerine delikli bileşenlerle test etmek veya prototip oluşturmak çok daha kolaydır.

● Prototipleme daha kolay hale geliyor
Daha güvenilir olmanın yanı sıra, delikli bileşenler kolayca değiştirilebilir. Çoğu tasarım mühendisi ve üreticisi, prototip oluştururken açık delik teknolojisine daha çok tercih edilir çünkü açık delik devre tahtası soketleriyle kullanılabilir.

● Yüksek ısı toleransı
Aşırı hızlanma ve çarpışmalardaki dayanıklılıkları ile birleştiğinde, yüksek ısı toleransı, THT'yi askeri ve havacılık ürünleri için tercih edilen işlem haline getirir. 

● Yüksek verim

Through-hole bileşenleri de SMT olanlardan daha büyüktür, bu da genellikle daha yüksek güç uygulamalarını da idare edebilecekleri anlamına gelir.

● Mükemmel güç kullanma yeteneği
Delikten lehimleme, bileşenler ve kart arasında daha güçlü bir bağ oluşturarak, yüksek güç, yüksek voltaj ve mekanik gerilime maruz kalacak daha büyük bileşenler için mükemmel hale getirir. 

- Transformatörler
- Konektörler
- Yarı iletkenler
- Elektrolitik kapasitörler
- Vb

Kısacası, açık delik teknolojisi şu avantajlara sahiptir: 

● PCB ve bileşenleri arasında güçlü fiziksel bağlantı

● Takılı bileşenlerin kolay değiştirilmesi

● Prototipleme daha kolay hale geliyor

● Yüksek ısı toleransı

● Yüksek verim

● Mükemmel güç kullanma yeteneği

▲ GERİ ▲

4) Delikten Montajın Dezavantajları Nelerdir? (THM)?

● PCB Kartı Alan Sınırlaması
PCB kartındaki aşırı delme delikleri çok fazla yer kaplayabilir ve bir PCB kartının esnekliğini düşürebilir. Bir PCB kartı üretmek için geçiş teknolojisini kullanırsak, kartınızı güncellemeniz için size fazla yer kalmayacaktır. 

● Büyük üretim için geçerli değildir
Geçiş teknolojisi, hem üretimde, hem dönüş süresinde hem de gayrimenkulde yüksek maliyetler getirir.

● Delikten monte edilen bileşenlerin çoğunun manuel olarak yerleştirilmesi gerekir

THM'nin bileşenleri de manuel olarak yerleştirilir ve lehimlenir, böylece SMT gibi otomasyon için çok az yer kalır, bu nedenle pahalıdır. THM bileşenli kartlar da delinmelidir, bu nedenle THM teknolojisini kullanıyorsanız düşük maliyetle gelen küçük PCB'ler yoktur.

● Geçişli teknoloji tabanlı kart, maliyeti düşürmesi ve üretim miktarlarını artırması gereken küçük panolara özellikle uygun olmayan, pahalı bir şekilde küçük miktarlarda üretilen anlamına gelir.

● Ultra kompakt tasarımlar için olduğu kadar prototip aşamasında bile delikten montaj tavsiye edilmez.

Kısacası, açık delik teknolojisinin dezavantajları vardır: 

● PCB Kartı Alan Sınırlaması

● Büyük üretim için geçerli değildir

● Bileşenler tam yerleştirilmesi gerekli

● Seri üretilen küçük tahtalara daha az dost

● Ultra kompakt tasarımlar için geçerli değildir

Baskılı devre kartlarının (PCB'ler) yapısını kastediyorsanız, işte ana malzemelerden bazıları

- Serigrafi
- RoHS Uyumlu PCB
- Laminatlar
- Anahtar Substrat Parametreleri
- Ortak Yüzeyler
- Bakır Kalınlığı
- Lehim Maskesi
- FR Olmayan Malzemeler

- Devre kartlarını her tutarken elektro-statik boşalma önlemlerine uymak. ESD, performansın düşmesine veya hassas mikro devrelerin tahrip olmasına neden olabilir.

Bir baskılı devre kartı (PCB), iletken olmayan bir substratın tabaka katmanları üzerine ve / veya arasına lamine edilmiş bir veya daha fazla bakır levha katmanından kazınmış iletken izler, pedler ve diğer özellikleri kullanarak elektriksel veya elektronik bileşenleri mekanik olarak destekler ve elektriksel olarak bağlar.

Paylaşmak önemsemektir!

▲ GERİ ▲

Mesaj bırakın 

İleti listesi